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표면 분석

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보유 장비

혜진시스는 정확하고 빠른 표면 분석 서비스를 제공합니다.

FE_SEM

FE-SEM / MIRA3 (TESCAN)	비고
본 장비는 표면관찰이 가능한 FE-SEM 입니다. 가속전압 30kV에서 1.2nm의 분해능을 보장합니다. SE 영상 및 BSE 영상 획득이 가능합니다. EDS 서비스는 현재 준비중입니다.

FE_SEM

FIB / SMI3050 (SEIKO)	비고
본 장비는 표면관찰 및 가공이 가능한 FIB 입니다. 가속전압 30kV에서 4nm의 분해능을 보장합니다. 나노단위의 가공이 가능합니다. 마이크로 단위로의 가공은 비효율적입니다. (이온밀러 추천)

FE_SEM

DIGITAL MICROSCOPE / VHX-5000 (KEYENCE)	비고
본 장비는 표면관찰이 가능한 디지털 현미경 입니다. 배율은 100 ~ 1000까지 이며, 211만 화소입니다. 거리측정이 가능하며, 단면 및 3차원 이미지 자료를 제공합니다. 영상을 적층하는 방식이라서, 초점심도가 깊게 표현 됩니다.

FE_SEM

ION MILLER / IM-02 (THREE H)	비고
본 장비는 대면적 가공이 가능한 ION MILLER 입니다. 가속전압 8kV에서 200㎛/h의 밀링율을 보장합니다. 보통 표면에서 수직으로 가공하여 시료의 단면 확인이 가능합니다. 결과는 SEM의 BSE 영상으로 제공합니다.

FE_SEM

AFM / XE-150 (PARK SYSTEMS)	비고
본 장비는 표면관찰이 가능한 AFM 입니다. SEM과 달리 대기중에서도 사용이 가능합니다.. 표면의 형상뿐만 아니라, 물리적 성질과 전기적 성질도 측정합니다. 최대 150mm x 150mm 크기의 시료까지 측정이 가능합니다.

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