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보유 장비

혜진시스는 정확하고 빠른 표면 분석 서비스를 제공합니다.


FE_SEM
FE-SEM / MIRA3 (TESCAN) 비고
  • 본 장비는 표면관찰이 가능한 FE-SEM 입니다.

  • 가속전압 30kV에서 1.2nm의 분해능을 보장합니다.

  • SE 영상 및 BSE 영상 획득이 가능합니다.

  • EDS 서비스는 현재 준비중입니다.

  • FE_SEM
    FIB / SMI3050 (SEIKO) 비고
  • 본 장비는 표면관찰 및 가공이 가능한 FIB 입니다.

  • 가속전압 30kV에서 4nm의 분해능을 보장합니다.

  • 나노단위의 가공이 가능합니다.

  • 마이크로 단위로의 가공은 비효율적입니다. (이온밀러 추천)

  • FE_SEM
    DIGITAL MICROSCOPE / VHX-5000 (KEYENCE) 비고
  • 본 장비는 표면관찰이 가능한 디지털 현미경 입니다.

  • 배율은 100 ~ 1000까지 이며, 211만 화소입니다.

  • 거리측정이 가능하며, 단면 및 3차원 이미지 자료를 제공합니다.

  • 영상을 적층하는 방식이라서, 초점심도가 깊게 표현 됩니다.

  • FE_SEM
    ION MILLER / IM-02 (THREE H) 비고
  • 본 장비는 대면적 가공이 가능한 ION MILLER 입니다.

  • 가속전압 8kV에서 200㎛/h의 밀링율을 보장합니다.

  • 보통 표면에서 수직으로 가공하여 시료의 단면 확인이 가능합니다.

  • 결과는 SEM의 BSE 영상으로 제공합니다.

  • FE_SEM
    AFM / XE-150 (PARK SYSTEMS) 비고
  • 본 장비는 표면관찰이 가능한 AFM 입니다.

  • SEM과 달리 대기중에서도 사용이 가능합니다..

  • 표면의 형상뿐만 아니라, 물리적 성질과 전기적 성질도 측정합니다.

  • 최대 150mm x 150mm 크기의 시료까지 측정이 가능합니다.


  • 분석 의뢰는 로그인 후 이용 가능합니다. 의뢰 내용은 관계자만 볼 수 있습니다.

  • 의뢰가 등록되면, 담당자가 확인한 후 등록된 메일로 답변을 보내드립니다.