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혜진시스 >> 제품소개 >> WA-01

WA-01 / W-Cutter


FE_SEM
  • 본 장비는 Si Wafer 전용 Cutter이다.

  • 결정방향성을 고려한 가공으로, 가공면은 경면을 이룬다.

  • 현미경으로 관찰하면서, 미세한 부분까지 선택가공할 수 있다.

  • 조작이 간편하고 쉬워서 누구나 사용이 가능하다.

  • 공간이나 환경의 제약없이 어디에서나 설치 및 사용이 가능하다.


  • Application Data

    FE_SEM

    Specifications

    Items Description
    •  Frame Size    W: 140 mm, L: 150 mm, H: 160 mm
    •  Specimen    Si Wafer (only)
    •  Microscope    DINO-Lite (AM2111)
    •  Movable Range    X: ±12.5 mm